Les substrats d’alumine sont connus pour leur conductivité thermique élevée, leurs propriétés d’isolation électrique et leur résistance à la chaleur et aux produits chimiques. Ces propriétés les rendent idéales pour une utilisation dans des composants électroniques qui nécessitent des performances à haute fréquence ou génèrent beaucoup de chaleur.
Le procédé de fabrication d’un substrat d’alumine implique la compression et le chauffage d’un mélange de poudre d’alumine et d’autres additifs à haute température. Le matériau obtenu est ensuite coupé et poli pour créer une surface lisse et plane.
Dans la production de BPC, les substrats d’alumine servent de base au montage et à la connexion de composants électroniques tels que les condensateurs, les résistances et les circuits intégrés (ci). Ces substrats fournissent une plate-forme stable pour les composants, permettant la création de circuits complexes dans un petit espace.
Les substrats d’alumine sont un matériau fiable et durable largement utilisé dans l’industrie électronique, principalement en raison de leurs excellentes propriétés thermiques et électriques.
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Substrat d’alumine
Partie céramique de résistance à l’usure
Partie de Structure en céramique
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